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CMP【二氧化矽拋光液】
TEL:07-831-3082
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CMP【氧化鈰拋光液】
TEL:07-831-3082
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CMP【氧化鋁拋光液】
TEL:07-831-3082
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CMP技街綜合了化學和機械拋光的優勢:
單純的化學拋光,拋光速率較快,表面光潔度高,損傷低,完美性好,但表面平整度和 平行度差,拋光後表面一致性差;而單純的機械拋光表面一致性好,表面平整度高,但表面 光潔度差,損傷層深。 所以利用化學機械拋光可以獲得較為完美的表面,又可以得到較高的拋光速率,得到的 平整度比其它方法高兩個數量級,是目前能夠實現全域平面化的唯一有效方法。 {化學機械拋光過程是化學作用、物理(磨削)作用相互加強與促進的過程。} 在用聯合磨料鑽石研磨液(多晶、單晶)對藍寶石襯底表面進行減薄和粗磨後,表面不可避免的 有一些或大或小的劃痕,而CMP拋光液利用〝軟磨硬〞的原理很好的實現了藍寶石表面的精密拋光。 (此拋光液產品於SiO2莫氏硬度為7,而藍寶石晶體的莫氏硬度為9,所以機械磨削作用較少,使機械 損傷大大減少。) |
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◢ 適用範圍:
廣泛用於多種奈米級材料的高平坦化拋光,如:矽晶圓片、鍺片、化合物半導體材料砷化鎵、 磷化銦、精密光學器件、藍寶石片、寶石、天然珠寶...等拋光加工,使後易清洗。 |
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█ 規格請致電或來信詢問,可依客戶需求進行調整 █ |