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細顆粒鑽石以完美的晶型和達到微粉(53um)以細粒度尺寸的特點，在超精密拋光和研磨領域發揮了不可替代
的作用，與傳統微粉相比，在加工效率和穩定性大幅度提高的同時，能夠最大限度的減少對工件表面損傷，大幅度提高 加工質量。在切割晶圓時不但能大幅度提高材料利用率，而且能大幅度減少後續加工量。 |
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◢ 特性： ⑴ 粒度細： 400目以下即38微米以下，目前聯合的細顆粒產品粒度在230-800目，即18-63um，1000目產品尚在研發中。 ⑵ 晶型好： 以等積形、完整6-8面體為主，晶型對稱規則，與普通微粉相比，能夠提高切割效率，減小對工件的表面刮傷。 ⑶ 雜質少、透明度好： 鑽石內部包裹體及氣泡雜質很少，透明度很好，具有很高的沖擊韌性(Ti)和熱沖擊韌性(TTi)，質量穩定可靠， 能夠滿足電鍍工藝對鑽石的質量要求。 |
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◢ 應用範圍：
⑴ 鑽石砂輪： 細顆粒鑽石電鍍砂輪和陶瓷砂輪在加工微晶玻璃、硬質合金刀具，複合超硬材料刀具和特種陶瓷等難加工材料時， 具有更高的加工精度和加工效率，並且能夠大幅度提高加工質量。 ⑵ 替代圓形高品級微粉： 與普通微粉磨圓料相比，晶型更圓更規則能夠在減少對工件表面刮傷的同時，提高去除效率。 ⑶ 用於合成高品級的PDC (聚晶鑽石複合片)： 與針片狀微粉相比，近乎球形的細顆粒鑽石可以最大限度的提高微粉的堆積密度，使PDC中鑽石的含量提高， 同時提高PDC中鑽石顆粒間的鍵結，合成出的PDC在耐磨性、抗沖擊性能和耐熱性能方面比傳統微粉合成的PDC 有大幅度的提高。 ⑷ 晶體材料的切割： 用於單晶矽棒、多晶矽棒以及藍寶石和碳化矽等各種晶體切割的電鍍鑽石切割微線，作為細顆粒鑽石新的應用領域， 近年來得到了快速發展和應用，與碳化矽和鑽石微粉相比，能夠提高切割面的平整度和尺寸精度， 減少晶圓表面的微裂紋，在大幅度減少材料損耗的同時還能減少後續對表面拋光的加工量，使得晶體加工的成本 大大降低。 |
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※ 提示：產品頁面中之照片僅供參考！
為求照片美觀，因此選擇晶型、顏色較佳之粉末進行拍攝， 一切與實品品質、功效無關。 |
鑽石硬材料 (7)
化工原物料
