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 細顆粒鑽石粉【各規格】
細顆粒鑽石粉【各規格】
商品屬性
[產品規格] 2G(10CT)為單位遞增
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  • 細顆粒鑽石粉【各規格】
 

商品描述

    顆粒鑽石以完美的晶型和達到微粉(53um)以細粒度尺寸的特點,在超精密拋光和研磨領域發揮了不可替代
  的作用,與傳統微粉相比,在加工效率和穩定性大幅度提高的同時,能夠最大限度的減少對工件表面損傷,大幅度提高
  加工質量。在切割晶圓時不但能大幅度提高材料利用率,而且能大幅度減少後續加工量。

  ◢ 特性:
  ⑴ 粒度細:
       400目以下即38微米以下,目前聯合的細顆粒產品粒度在230-800目,即18-63um,1000目產品尚在研發中
  ⑵ 晶型好:
       以等積形、完整6-8面體為主,晶型對稱規則,與普通微粉相比,能夠提高切割效率,減小對工件的表面刮傷
  ⑶ 雜質少、透明度好:
       鑽石內部包裹體及氣泡雜質很少,透明度很好,具有很高的沖擊韌性(Ti)和熱沖擊韌性(TTi),質量穩定可靠,
       能夠滿足電鍍工藝對鑽石的質量要求。

 
  ◢ 應用範圍:
  ⑴ 鑽石砂輪:
       細顆粒鑽石電鍍砂輪和陶瓷砂輪在加工微晶玻璃、硬質合金刀具,複合超硬材料刀具和特種陶瓷等難加工材料時,
       具有更高的加工精度和加工效率,並且能夠大幅度提高加工質量
  ⑵ 替代圓形高品級微粉:
       與普通微粉磨圓料相比,晶型更圓更規則能夠在減少對工件表面刮傷的同時,提高去除效率
  ⑶ 用於合成高品級的PDC (聚晶鑽石複合片):
       與針片狀微粉相比,近乎球形的細顆粒鑽石可以最大限度的提高微粉的堆積密度,使PDC中鑽石的含量提高,
       同時提高PDC中鑽石顆粒間的鍵結,合成出的PDC在耐磨性、抗沖擊性能和耐熱性能方面比傳統微粉合成的PDC
       有大幅度的提高

  ⑷ 晶體材料的切割:
       用於單晶矽棒、多晶矽棒以及藍寶石和碳化矽等各種晶體切割的電鍍鑽石切割微線,作為細顆粒鑽石新的應用領域,
       近年來得到了快速發展和應用,與碳化矽和鑽石微粉相比,能夠提高切割面的平整度和尺寸精度,
       減少晶圓表面的微裂紋,在大幅度減少材料損耗的同時還能減少後續對表面拋光的加工量,使得晶體加工的成本
       大大降低。


█  規格請致電或來信詢問,可依客戶需求進行調整  █

 ※ 提示:產品頁面中之照片僅供參考!
 為求照片美觀,因此選擇晶型、顏色較佳之粉末進行拍攝,
 一切與實品品質、功效無關。